Engilsh
中文
한국어
Deutsch
日本語
Русский
Español
Français
Italiano
Português
polski
Tiếng Việt
K4H1G0838MTCB3 Результаты поискаC
Премиум C
| Номер части | MFG | Техническая спецификация | Описание | Q'ty | Датакод | Расположение | Рег Дата | Поставщик | RFQ |
K4H1G0838M-TCA2
|
- |
|
NA | 16666 | 2022+ | INSTOCK | 24-08-29 | Nego IC Co. |
Цитата
|
|
K4H1G0838M-TCB0
|
SAMSUNG |
|
TSOP | 16666 | 2022+ | INSTOCK | 24-08-29 | Nego IC Co. |
Цитата
|
| K4H1G0838M-TCB3 | SAMSUNG |
|
TSSOP | 1750 | 20+PB | Pb-Free | 24-08-29 | IC Agent Electronics Ins |
Цитата
|
| K4H1G0838M-TCB3 | SAMSUNG |
|
TSOP66 | 5621 | 20+PB | Pb-Free | 24-08-29 | FEDERAL INDUSTRY CO. |
Цитата
|
|
K4H1G0838M-TCB3
|
SN |
|
SMD | 16666 | 2022+ | INSTOCK | 24-08-29 | Nego IC Co. |
Цитата
|
|
K4H1G0838M-TCB3000
|
SAMSUNG |
|
TSOP | 10000 | 2022+ | 24-08-29 | Nego IC Co. |
Цитата
|
|
|
K4H1G0838M-TLA2
|
- |
|
NA | 16666 | 2022+ | INSTOCK | 24-08-29 | Nego IC Co. |
Цитата
|
| K4H1G0838M-UCB3 | SAMSUNG |
|
TSOP66 | 2800 | 20+PB | Pb-Free | 24-08-29 | FEDERAL INDUSTRY CO. |
Цитата
|
|
K4H1G0838M-UCB3
|
SAMSUNG |
|
TSOP66 | 623958 | 2022+ | INSTOCK | 24-08-29 | Nego IC Co. |
Цитата
|
| K4H1G0838MTCB3 | N/A |
|
Originalnew | 33550 | 2016 | Instock | 24-08-29 | FEDERAL INDUSTRY CO. |
Цитата
|
1